激光加工對于手機制造從業者來說并不陌生，相較于傳統接觸式加工的優勢十分明顯，所以應用非常廣泛。

由于手機內部結構精細，利用激光焊接機進行焊接連接時，要求焊接點面積很小，普通焊接款式難以滿足這種要求，因此手機中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接，包括手機外殼、中框、攝像頭模組、指紋識別模組以及電池外包等。除了手機內部構造，手機上的很多芯片元器件，也必須需要使用激光焊接機來完成。

今天來講講手機外殼，手機外殼讓手機整體保持美觀并保護著手機的內件，激光焊接機運用在此可體現其優勢讓手機焊縫完整，當然能讓手機加工行業選擇，激光焊接機的優勢肯定也不是只有焊縫。

激光焊接機焊接手機外殼有以下特點：

1. 強固焊縫：高溫熱源和對非金屬組份的充分吸收產生純化作用。

2. 降低了雜質含量，改變夾雜尺寸和其在熔池中的分布，焊接過程中無需電極或填充焊絲，熔化區受污染小。

3. 準確控制：因為聚焦光斑很小，焊縫可以高精度定位，光束容易傳輸與控制。不需要經常更換焊炬、噴咀，顯著減少停機輔助時間，生產效率高，光無慣性。

4. 高的深寬比：焊縫深而窄，焊縫光亮美觀。

5. 較小熱輸入：由于功率密度高，熔化過程較快，輸入工件熱量很低，焊接速度快，熱變形小，熱影響區小。

6. 高致密性：焊縫生成過程中，熔池不斷攪拌，氣體易出，導致生成無氣孔熔透焊縫。

7. 由于平均熱輸入低，加工精度高，可減少再加工費用，另外，激光焊接運轉費用較低，從而可降低工件成本。