手機中板采用的都是鋁合金外框和鋁合金中板進行焊接。而激光焊接機是以激光作為高能密度光源，它的特點是加熱塊和瞬時凝固，深寬比高達到12：1，由此激光焊接機激光焊能夠焊透鋁合金門窗而表面的熱影響又不大。但是由于鋁合金本身的高反射率和良好的導熱性以及等離子體的屏蔽作用，焊接的時候會不可避免地出現一些缺陷問題。

鋁合金手機中框激光焊的難點之一就是鋁合金對激光焊接機激光的高反射。試驗表明，進行適當的表面預處理如噴砂處理、砂紙打磨、表面化學浸蝕、表面鍍、石墨涂層、空氣爐中氧化等均可以降低光束反射，有效地變大鋁合金對光束能量的吸收。同時還發現接頭坡口幾何形狀對光束吸收率的影響，比如：尖Ｖ形坡口接頭比無坡口或方坡口接頭的吸收率要高得多。基于這一點，從焊接結構的設計方面考慮，利用設計合理工裝夾具來增加鋁合金門窗表面對激光能量的吸收。

在鋁合金手機中框的焊接方面，連續激光器的優勢很明顯與傳統的焊接方法相比，生產效率高；與脈沖激光焊相比可以解決其在焊后產生的缺陷，如裂紋氣孔飛濺等，保證鋁合金在焊后有良好的機械性能；焊后不會凹陷，焊后拋光打磨量減少，節約了生產成本但是因為連續激光器的光斑比較小，所以對工件的裝配精度要求較高。

鋁合金手機中框激光焊接機焊接比傳統的焊接技術具有明顯的有效、可控和良好的特點，但是其缺陷的形成機理和預防措施也具有特色。在鋁合金激光焊接技術中的工藝已經很成熟，所存在的問題大部分都可以解決的。